Dekri teren
Karakteristik teknik
Apèsi sou pwodwi a
Se High Purity Graphite Block usinage soti nan gwo -grafit pite pou soude ak segondè -tanperati aplikasyon pou, bay rezistans chalè ki estab, pwezante egzak, ak kontaminasyon redwi pandan pwosesis.
Espesifikasyon teknik
Espesifikasyon teknik
| Dimansyon tolerans: | ± 0.01 mm (Verifye atravè enspeksyon CMM avanse) |
| Pite materyèl: | Pi gran pase oswa egal a 99.95% Kabòn Fiks (XRD-teste; san fè ak enpurte aliminyòm) |
| Dansite: | Pi gran pase oswa egal a 2.1 g/cm³ |
| Vite tèmik: | Jiska 500 sik tèmik (Mwayèn mache: 400 sik) |
| Rediksyon porosite: | Diminye porosite depoze aliminyòm pa plis pase 30%. |
Avantaj kle pwodwi yo
Manifaktire a partir de sele ultra-amann petwòl coke ak yon kontni kabòn fiks ki depase 99.95%, sipòte pèfòmans ki estab, alontèm- nan pwosesis tèmik ekstrèm.
Machin avanse CNC milti-aks reyalize tolerans dimansyon strik nan ± 0.01 mm, garanti egzat Fitting ak rezilta pwodiksyon repete.
Estrikti grafit ki gen gwo -dansite (pi gran pase oswa egal a 2.1 g/cm³) bay rezistans eksepsyonèl nan oksidasyon, mete mekanik, chòk tèmik, ak pénétration metal fonn.
Kapasite Personnalisation
Sèvis machin presizyon
- Jeyometri konplèks: avanse milti-aks CNC fraisage, vire, perçage, ak fant pou pwodwi fòm konplike, genyen siyon, ak kontou.
- Ultra-Tolerans Sere: Kapab reyalize tolerans dimansyon jiska ± 0.005 mm pou eleman enpòtan ki wo-anfòm.
- Fini sifas: Polisaj sifas Customized ak tretman teksti pou satisfè kondisyon espesifik vakyòm oswa semi-conducteurs, minimize degassaj ak jenerasyon patikil.
Jeni & CAD sipò
- Fòma Fichye Aksepte: Nou san pwoblèm entegre ak workflow konsepsyon ou a, aksepte STEP, IGES, DWG, DXF, ak fòma SolidWorks.
- Design for Manufacturing (DFM): Ekip jeni -nan kay nou an revize desen ou yo epi bay fidbak pwofesyonèl pou optimize itilizasyon materyèl, redwi depans machinn yo, ak amelyore pèfòmans tèmik.
- Pwototip rapid: rapid-swiv pou pwototip koutim pou sipòte R&D ak faz tès ou yo anvan ou angaje yo nan pwodiksyon total-echèl.
Aplikasyon tipik
Semiconductor ak endistri fotovoltaik:Eleman pou founo rale kristal ak anviwònman vakyòm tanperati ki wo.
Distribisyon metal ki pa -fèr:Mouri, mwazi, ak eleman depoze kontinyèl.
EDM (Dechaj Elektrik Machining):Elektwòd grafit segondè -pèfòmans pou fabrikasyon mwazi konplike.
Pwosesis Endistriyèl tèmik:Sintering bato, eleman chofaj, ak aparèy brasaj.
Pwosesis Faktori & Kontwòl Kalite
Preparasyon materyèl bwit:Ultra-koke petwòl byen trete atravè melanj avanse.
Peze izostatik:Asire pwopriyete izotwòp, elimine feblès direksyon nan fòs ak ekspansyon tèmik.
Pirifikasyon -tanperati segondè:Pwosesis grafitizasyon ak pirifikasyon kondwi jiska tanperati ekstrèm pou chase eleman temèt yo.
Machin presizyon ak enspeksyon CMM:CNC mete ki te swiv pa sevè verifikasyon CMM pou asire ke chak blòk satisfè desen jeni egzak.
Sètifikasyon & Asirans Kalite
ISO 9001:2015 sètifye:Enstalasyon fabrikasyon nou yo opere anba estanda strik jesyon kalite entènasyonal yo.
Rapò tès materyèl (MTR):Chak pakèt anbake ak yon sètifika konplè analiz chimik ak fizik.
Konfòmite anviwònman an:Matyè premyè ak pwosesis konplètman konfòme yo ak estanda anviwònman ak sekirite mondyal (RoHS ak REACH).
Sekirize Shipping & Lojistik Asirans
Pwoteksyon baryè- imidite:Chak blòk endividyèl yo se vakyòm-sele nan gwo-fim imidite-prèv pou anpeche oksidasyon ak absòpsyon imidite pandan transpò lanmè oswa lè.
Absòpsyon enpak:Kousen kim ki gen gwo -dansite EPE (Polyethylene elaji) ki kouvri chak blòk, absòbe chòk ak vibrasyon pandan manyen yo.
Ekspòtasyon-Kòs Klas:Anseye an sekirite andedan fumigasyon-kas an bwa solid gratis ki konfòme yo ak estanda ISPM 15 entènasyonal yo, sa ki elimine reta nan ladwàn yo nèt.
Sipò lojistik mondyal:Nou fè patenarya ak transpòtè machandiz mondyal ki serye pou ofri kondisyon transpò fleksib tankou FOB, CIF, DDP, ak DDU, ak swiv tan reyèl-pou chak chajman.
FAQ
Baj popilè: segondè pite grafit blòk, Lachin segondè pite grafit blòk manifaktirè, Swèd, faktori
konparezon paramèt pwodwi yo
| Domèn endistri | Senaryo aplikasyon debaz | Kondisyon teknik | Manifestasyon valè (dataization) |
| Materyèl anod batri ityòm (pwodwi prensipal, kontablite pou 75%) | Atifisyèl grafit / Natirèl grafit / Silisyòm-kabòn anod grafitizasyon founo pawa, plak gid, blòk sipò | Pite pi gran pase oswa egal a 99.95%, kontni sann mwens pase oswa egal a 50 ppm, lavi rezistans oksidasyon pi gran pase oswa egal a 700 founo | Inisyal efikasite anod ogmante pa 0.8%, lavi sik ogmante pa 5%, konsistans pakèt rive nan 98% |
| Materyèl batri depo enèji | Elektwòd negatif pou pil depo enèji gwo-kapasite, segondè-sipò SINTERING tanperati, wo -kouch izolasyon gwo founo dife. | Segondè -tanperati ki reziste jiska 2200 degre, konduktiviti tèmik Pi gran pase oswa egal a 120W/(m・K) | Kapasite pwodiksyon sèl gwo founo ogmante pa 25%, konsomasyon enèji redwi pa 6%, sik antretyen ekipman pwolonje pa 3 fwa |
| Fotovoltaik semi-conducteurs | Silisyòm monokristalin / Silisyòm polikristalin segondè -tanperati gwo founo dife konpozan jaden tèmik, semi-conducteurs difizyon founo pati grafit | Pite pi gran pase oswa egal a 99.99%, kontni sann mwens pase oswa egal a 5 ppm, presizyon dimansyon ± 0.05mm | Silisyòm wafer konvèsyon efikasite ogmante pa 0.3%, sede pwodwi ogmante pa 2.5% |
| Segondè -sintering poud tanperati | Seramik poud, ra poud metal, atmosfè inaktif, segondè -sipò tanperati | Prèv dans ak koule -, rezistan a tanperati ki wo jiska 2000 degre, ak rezistan a chòk tèmik. | Pousantaj rekiperasyon poud la te ogmante pa 9%, e inifòmite sintering la te rive nan 97%. |
Pwochen
Blòk grafit pirolitikVoye rechèch









